机构名称

重庆惠能标普科技有限公司

资质证号

APJ-（渝）-007

委托单位

奥松半导体（重庆）有限公司

项目名称

8吋MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目

项目类别

R预评价      £现状评价      £验收评价       £其他

业务类别

/

安全评价过程控制情况

安全评价项目管理

项目负责人

技术负责人

过程控制负责人

蔡宗鑫

刘华军

敬  艳

编制过程

报告编制人

报告提交日期

报告审核人

报告审批人

蔡宗鑫

2024.05.22

王丰

刘华军

安全评价项目参与人员

姓名

认定专业

安全评价师证书编号

是否专职

蔡宗鑫

矿建

S011053000110202001785

是

樊瑞云

机械

1500000000302491

是

杨淑珍

化工工艺

0800000000101436

是

江德鑫

电气

1500000000302141

是

项目简介

项目名称：8吋MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目

项目性质：新建

建设单位：奥松半导体（重庆）有限公司

建设地点：重庆高新区西永组团T分区T65/05、T67/05地块

项目总投资：141380万元

建设工期：2023年06月至2025年03月

建设内容及规模：项目一期投资14.138亿元，拟购工业用地200亩，建设厂房及配套建筑面积约220000m2其中晶圆厂建筑面积约60000m2，购置光刻机、涂胶显影机、蚀刻机、离子注入机、磁控溅射机、PECVD、LPCVD、键合设备、清洗机等设备约169台，新增8吋MEMS特色工艺晶圆生产线和封测线，搭建CIM系统等信息化系统，建设高端精密元器件无尘生产车间，形成月产2万片晶圆生产能力，项目达产后预计年收入超30亿元。

现场开展工作情况

勘察人员

蔡宗鑫、杨淑珍

勘察时间

2024.4.7

勘察任务

现场勘察与资料收集

勘察中发现的问题

无

评价项目其他信息

无