2026-06
惠伦晶体（重庆）科技有限公司基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目（三期）-Blank制造生产线
2026-04
重庆建设传动新能源汽车用高端转向器及脚踏板机加、装配生产线技术改造项目
2025-12
联合汽车电子（重庆）有限公司安全现状评价
2025-11
占地约46亩，新建厂房40000平方米，将购置激光焊接机、激光切割机、卷板机、台钻、自动焊机等设备用于生产，项目建成后将达到年产纯水设备及其配件10000台
征地约55亩，建设用地面积36687平方米，总建筑面积40407.2平方米，其中，车间面积为36612平方米，综合楼面积为1459.2平米，职工宿舍面积为2304平方米，其他32平方米。建设注塑生产线
重庆贝古轻合金有限公司20万吨再生铝生产及精密加工项目安全预评价报告
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