机构名称

重庆惠能标普科技有限公司

资质证号

APJ-（渝）-007

委托单位

惠伦晶体（重庆）科技有限公司

项目名称

基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目（三期）-Blank制造生产线

项目类别

R预评价      £现状评价      £验收评价       £其他

业务类别

工贸

安全评价过程控制情况

安全评价项目管理

项目负责人

技术负责人

过程控制负责人

王杰

黄汝秋

蔡宗鑫

编制过程

报告编制人

报告提交日期

报告审核人

报告审批人

陈梦竹

2026.6.16

刘华军

黄汝秋

安全评价项目参与人员

姓名

认定专业

安全评价师证书编号

是否专职

王  杰

机械

07331543306150636

是

徐  建

机械

1500000000201314

是

冉  迅

安全

09335543309550083

是

沈  磊

自动化/电气

1700000000300904

是

陈梦竹

安全

20231004655000000354

是

项目简介

项目名称：基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目（三期）-Blank制造生产线

项目性质：扩建

建设单位：惠伦晶体（重庆）科技有限公司

建设地点：重庆市万盛经开区鱼田堡高新技术产业园

建设项目总投资：3500万元

建设内容：不新增用地，利用已建1#厂房南侧预留区域（7800m2），新建1条Blank制造生产线。主要工艺设备包括线切割机、数控多刀机、研磨机、电热烤箱、投影仪、高速倒边机、腐蚀机等。项目建成后，将形成月产晶片10000万只（即1亿只）的生产能力。

现场开展工作情况

勘察人员

王杰、陈梦竹

勘察时间

2026.6.5

勘察任务

现场勘察与资料收集

勘察中发现的问题

无

评价项目其他信息

无