机构名称

重庆惠能标普科技有限公司

资质证号

APJ-（渝）-007

委托单位

重庆芯联微电子有限公司

项目名称

重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）

项目类别

R预评价      ￡现状评价      ￡验收评价       ￡其他

业务类别

工贸

安全评价过程控制情况

安全评价项目管理

项目负责人

技术负责人

过程控制负责人

何迎春

刘华军

刘拥华

编制过程

报告编制人

报告提交日期

报告审核人

报告审批人

冉 迅

2023.11.13

杨淑珍

刘拥华

安全评价项目参与人员

姓名

认定专业

安全评价师证书编号

是否专职

冉 迅

安全

S011053000110192003111

是

江德鑫

电气

1500000000302141

是

樊瑞云

机械

1500000000302491

是

项目简介

项目名称：重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）

项目地址：重庆市微电园工业园区

项目性质：新建

建设单位：重庆芯联微电子有限公司

建设周期：18个月

建设内容及生产规模：拟购工业用地336亩，建设厂房及配套建筑面积约178000m²，其中生产厂房约114000 m²，甲（乙、丙）类化学品库约3000m²，动力厂房约40000m²，倒班宿舍约13000m²，综合楼约8000m²，购置12英寸特色工艺设备约300套，新增12英寸工艺生产线，实现工艺等级55-40-28nm，月产能达到约2万片芯片，预计年收入约350000万元

建设工程总投资：1450000万元

现场开展工作情况

勘察人员

何迎春、冉 迅

勘察时间

2023.10.22

勘察任务

现场勘察与资料收集

勘察中发现的问题

无

评价项目其他信息

无